手动真空吸笔 此真空吸笔用于将芯片从电路板上取下来，比镊子好用多了。即使非常大的BGA芯片也可以取下来。即使芯片上粘满了焊锡也照样可以取下来，非常强劲。 价格：20元
手动真空吸笔
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超声波清洗机 用于清洗芯片、钢网等 价格：260元
超声波清洗机
用于清洗芯片、钢网等 价格：260元
锡球(各种规格应有尽有) 锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。 常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。 每瓶的数量25万粒。 价格：80元
锡球(各种规格应有尽有)
锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。 常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。 每瓶的数量25万粒。 价格：80元
脱胶剂-迅速剥离BGA封胶 利通脱胶剂，迅速剥离BGA芯片的封胶，适用于手机维修、笔记本电脑维修等。 价格：50元（200ml）
脱胶剂-迅速剥离BGA封胶
利通脱胶剂，迅速剥离BGA芯片的封胶，适用于手机维修、笔记本电脑维修等。 价格：50元（200ml）
钢网--将锡球定位到BGA芯片上 钢网用于将锡球定位到BGA芯片上 可以直接加热不变形 配合普通850风枪即可手工植锡球 价格：10元每片
钢网--将锡球定位到BGA芯片上
钢网用于将锡球定位到BGA芯片上 可以直接加热不变形 配合普通850风枪即可手工植锡球
价格：10元每片
助焊膏 BGA芯片植锡球或焊接时使用。 价格：60元
助焊膏
BGA芯片植锡球或焊接时使用。
价格：60元
限温焊膏 限温焊膏用于控制焊接温度，以防PCB板和BGA芯片超温损坏，将焊膏涂抹在BGA芯片和PCB板上即可，常用的限温焊膏分有铅和无铅两种，焊膏通过汽化带走多余的热量，调整配方可以改变温度参数，此焊膏适用于军工产品及高档电子产品的拆焊，万无一失，高枕无忧。 价格：2.8元/克（美国进口 2010年最新上市）
限温焊膏
限温焊膏用于控制焊接温度，以防PCB板和BGA芯片超温损坏，将焊膏涂抹在BGA芯片和PCB板上即可，常用的限温焊膏分有铅和无铅两种，焊膏通过汽化带走多余的热量，调整配方可以改变温度参数，此焊膏适用于军工产品及高档电子产品的拆焊，万无一失，高枕无忧。
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雷科BGA返修台制造厂 版权所有 深圳总部：深圳市宝安赛格电子市场尚都2A-305 全国各地办事处 全国统一服务热线：400-880-9960(免长话费) 传真：0755-27863643 QQ： 1165490901 MSN：lkbga@yahoo.cn Mail：yuzili@vip.163.com 淘宝： 雷科BGA返修台 高品质的BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。
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