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BGA拆焊辅助器材

 

植球台

采用合金铝架构,结构轻巧耐用,精密轴承导向,定位精确
一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA

带手柄,可更方便的使钢网与BGA芯片脱离

价格:120元

   

真空吸笔

此真空吸笔用于将芯片从电路板上取下来,比镊子好用多了。即使非常大的BGA芯片也可以取下来。即使芯片上粘满了焊锡也照样可以取下来,非常强劲。

价格:20元

   

超声波清洗机

用于清洗芯片、钢网等

价格:200元

   

锡球(各种规格应有尽有)

锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。
常用锡球的直径:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。
每瓶的数量25万粒。

价格:80元/25万粒

   

脱胶剂-迅速剥离BGA封胶

利通脱胶剂,迅速剥离BGA芯片的封胶,适用于手机维修、笔记本电脑维修等。

价格:50元(200ml)

   

钢网--将锡球定位到BGA芯片上

钢网用于将锡球定位到BGA芯片上
可以直接加热不变形
配合普通850风枪即可手工植锡球

价格:10元每片

   

助焊膏

BGA芯片植锡球或焊接时使用。

价格:60元

   
 
 
   

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销

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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。