发热芯是BGA返修台的核心器件之一
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和，噪音小

上图是雷科新款BGA返修台所采用的发热芯

用热敏测温仪检测风嘴温度，成像如下图所示

上图黑色区域温度较高，白色区域温度较低
由图中可以看出
雷科BGA返修台的发热芯出风非常均匀对称

上图所示为普通发热芯组件
电子城里价位100元左右的热风枪 通常就用这种发热芯
如果将发热芯组件的铁皮外壳拆掉
就会看到里面有一个云母发热芯
如下图所示：

这种发热芯的使用寿命较短
BGA返修台如果采用这种发热芯
厂家一般会赠送几个给用户
以便烧坏时自已更换

在热敏测温仪下
可以观测到这种发热芯的出风温度成像
如下图所示：

由上图可以看出
风嘴吹出的热风
中间区域温度较高
周围温度较低
温差通常30-40度

采用这种发热芯的返修台
会出现一种“奇怪”的现象
锡还没熔化，芯片就已被烤坏！！！

尤其是焊接 NVIDIA nForce 系列的芯片时
焊接成功率更低

究其原因，不难理解
主要是加热不均匀
局部温度太高了

如果安装精度低，误差大时
热敏测温成像常常会出现下图所示的图形：

温度严重不均匀
偏到一个拐角了

温度严重不均匀 偏到一侧了

拆焊芯片会发现：
BGA芯片一边焊锡早已熔化
而另一边却始终不熔化

调查还发现：
少量BGA返修台甚至采用下图所示的发热芯

陶瓷发热芯（一）

陶瓷发热芯（二）

陶瓷发热芯（三）

上面三种发热芯都叫陶瓷发热芯

由于结构设计的原因
这三种发热芯的内部温度都很高
如果采用这种发热芯
要配大功率风机
以便将发热芯内的热量及时吹出来
否则 发热芯很快就会被烧坏

用这种发热芯做成的BGA返修台
都有一个共同的特点：噪音特别大
如果用过吹干头发的那种风枪，就知道噪音有多大了！

劣质发热芯问题汇总：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
7．噪声大