发热芯是BGA返修台的核心器件之一
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和，噪音小。

上图是雷科新款BGA返修台所采用的发热芯

用热敏测温仪检测风嘴温度，成像如下图所示

上图黑色区域温度较高，白色区域温度较低
由图中可以看出，雷科BGA返修台的发热芯出风非常均匀对称

上图所示为普通发热芯组件，电子城里价位100元左右的热风枪通常就用这种发热芯
如果将发热芯组件的铁皮外壳拆掉，就会看到里面有一个云母发热芯，如下图所示

这种发热芯的使用寿命较短，BGA返修台如果采用这种发热芯，厂家一般会赠送几个给用户，以便烧坏时自已更换

在热敏测温仪下，可以观测到这种发热芯的出风温度成像，如下图所示：

由图中可以看出，风嘴吹出的热风，中间区域温度较高，周围温度较低，温差通常30-40度。

在实际焊接中，经常会发现这种发热芯做成的返修台会出现一种“奇怪”的现象，锡还没熔时，芯片就已被烤坏。

尤其是焊接 NVIDIA nForce 系列的芯片时，焊接成功率更低。

究其原因，不难理解，最主要的原因就是热风中间的温度太高了，而BGA芯片的晶圆正好位于芯片的中央。

如果安装精度低，误差大时，热敏测温成像常常会出现下图所示的图形

温度严重不均匀，偏到一个拐角了

温度严重不均匀，偏到一侧了

这时，拆焊芯片时，常会发现，BGA芯片一边焊锡早已熔化，而另一边却始终不熔化

调查还发现，少量BGA返修台甚至采用下图所示的发热芯

陶瓷发热芯（一）

陶瓷发热芯（二）

陶瓷发热芯（三）

上面的三个发热芯都叫做陶瓷发热芯

由于结构设计的原因，这三种发热芯的内部温度都很高，实际应用中，一般要配大功率的风机，以便将发热芯内的热量及时吹出来，否则，发热芯很快就会被烧坏。

用这种发热芯做成的BGA返修台，都有一个共同的特点，就是噪音特别大，如果用过吹头发的那种风枪，就知道噪音有多大了！

劣质发热芯问题汇总：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
7．噪声大