光学对位系统工作原理和技术指标：

工作原理：

    通过光学系统实现BGA芯片的焊盘与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位全程通过显示器观察。高精度的直线导轨使得贴装头精确移动，置物台可实现X、Y方向和角度任意调整。实现BGA的精确定位。

技术指标：

• 27倍光学放大（F=1.6，F=3.9mm-85.8mm）
• 12倍电子放大
• 根据需要镜头放大倍率可以更换
• 工作电压 DC 12V
• 成像器件 1/4"SONY CCD
• 有效像素 PAL：782(H)×582(V)S
• 信号制式 PAL制式
• 视频输出 1.0Vp-p75 Ω（BNC）
• 聚焦系统：自动聚焦
• 棱镜尺寸：50*50mm
• 芯片尺寸：2mm×2mm-56mm×56mm
• 芯片类型：BGA、CSP、LGA、Micro SMD、MLF
• 芯片最小管脚间距：0.3mm
• 适用线路板面积：500×670mm
• 贴片精度：±20um
• 光源：双色LED照明，芯片部位采用白色LED照明，PCB焊盘部位采用红色LED照明
• 最低照度1.0-0.02Lux
• LED光源电压：24V
• 功率：15W
• 自动聚焦+手动聚焦
• 内置工业级膜片泵做为气源
• 适用芯片最大重量：60克
• 液晶监视器尺寸：17寸

BGA返修性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360、服务器主板、数码产品等电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用2800W红外线加热。
• 最高热风温度：400 ℃
• 采用电机控制加热头移动，自动化程序较高。
• 配有2个高亮照明灯，确保工作环境足够明亮。
• 采用触摸屏做为人机界面，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示
• 精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。
• 10段升温+10段恒温控制，贮存温度曲线数量不限。
• 标准配置的009只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热500*670mm的电路板。
• 本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
• 本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
• 本返修台配有5个风嘴。特殊规格可以定做。
• 外型尺寸：长690mm×宽550mm×高600mm。
• 使用电源：220V 50/60HZ。
• 有效功率：3500W。
• 机器重量：52公斤。

工厂批量焊接成功率可达98%以上，如果达不到此标准，可以无条件退货。