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无铅焊接成功率最高的BGA返修台,几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺:10天包退,3年保修。

 
 
雷科T5型BGA返修台

 


每台机器配备四个铝合金支撑杆用于摆放电路板
支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑杆的四个小滑块可以左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉
支撑钉尖端始终水平
电路板 即不会凸起 也不会凹陷
强力保障 永远不变形

 

支撑杆上加工了“T”型槽
滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动
轻松避开元器件
比如 笔记本电脑 双面有很多元器件
这种支撑结构特别适合

螺钉下部有螺纹
转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm
不会刮坏电路板

 

 

 

上图是BGA返修台的核心器件 — 发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和。

雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料,性能超群
1. 出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准,不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长,3年包换

劣质发热芯的问题:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换

点击查看:各种发热芯性能对比。。。太重要了,不看后悔!

 

上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算,中间的孔小,四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风,中间的温度比四周低5度左右。
这种热风特性非常有利于保护芯片,避免芯片高温损坏。

 

机器配有电动真空吸笔

 

我们厂的用户遍布世界各地
机器的维修维护
尤其是远程维修维护
非常重要
基于此
整机设计 都采用模块化结构

万一故障
我们会将相关模块 快递到用户处
根据图纸 只需简单的维修工具
普通用户 都可以迅速更换模块
机器都可以迅速修复

这种维修模式
非常快速高效

 

性能指标及规格参数:

1. 此款返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360、服务器主板、数码产品等。
2. 总共三个温区独立加热,上部热风800W,下部热风800W,下部预热2800W红外线加热。
3. 最高热风温度:400 ℃
4. 采用高精度温度控制器,温度误差仅1度左右。
5. 移动式加热头,操作方便。
6. 8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存10组温度曲线。
7. 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
8. 大功率横流风机快速冷却电路板。
9. 拆焊完毕具有声音报警功能。
10. 真空吸笔吸取BGA芯片。
10.红外发热板可单独控制发热。
12. 万能电路板支撑结构设计卓越,焊接区永不下凹,永不凸起。
13. 下部的预热台,用于PCB板预热,确保PCB板不变形,最大可以预热500*670mm的电路板。
14. 本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
15. 本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限,大到775CPU座,小到CCD颗粒,都可以焊接。
16. 本返修台配有6个风嘴。特殊规格可以定做。
17. 外型尺寸:长700mm×宽660mm×高500mm。
18. 使用电源:220V 50/60HZ。
19. 有效功率:3200W。
20. 机器重量:42公斤。
21. 工厂批量焊接成功率可达98%以上,如果达不到此标准,可以无条件退货。
22. 整机保修三年,零部件全免费,发热芯保五年。

 

 

 

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销

深圳总部:深圳市宝安43区安乐工业园5栋
全国各地免费货运
全国统一服务热线:400-880-9960(免长话费)   传真:0755-81766021
QQ: 271894399 微信:13760306082 淘宝: 雷科BGA返修台

 

高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。