雷科T6型BGA返修台

每台机器配备四个铝合金支撑杆用于摆放电路板
支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑杆安装四个小滑块可以沿支撑顶杆左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉

支撑杆上加工了“T”型槽，滑块可以顺着槽左右平滑移动
螺钉下部有螺纹，转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm，不会刮坏电路板
当电路板的背面有很多元器件时，点状支撑可以很容易摆平电路板
这种支撑结构特别适合摆放笔记本电脑等双面有元器件的电路板

这是照明用的工作灯，光线不好时可以使用

这是风嘴，用磁铁吸附在加热头上，可以360度任意转动

性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360、服务器主板、数码产品等电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用2800W红外线加热。
• 最高热风温度：400 ℃
• 采用高精度温度控制器，温度误差1度左右。
• 移动式加热头，操作方便。
• 采用触摸屏做为人机界面，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示
• 10段升温+10段恒温控制，贮存温度曲线数量不限。
• 标准配置的T6只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热500*670mm的电路板。
• 本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
• 本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
• 本返修台配有5个风嘴。特殊规格可以定做。
• 外型尺寸：长700mm×宽660mm×高500mm。
  使用电源：220V 50/60HZ。
  有效功率：3200W。
  机器重量：42公斤。

工厂批量焊接成功率可达98%以上，如果达不到此标准，可以无条件退货。