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无铅焊接成功率最高的BGA返修台,几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺:10天包退,3年保修。

 
 
LK-007型BGA返修台

 

7寸高清触摸屏作为控制界面

 

机器装备两个高亮照明灯,即使光线不充足时,也可以正常工作

 

上加热头电机控制

 

下风嘴大小可以更换
最小的风嘴18*18mm 最大的风嘴50*50mm
下风嘴与上风嘴通用

 

电路板支架可以整体前后微调

 

电路板支架可以整体左右微调

 

支撑杆上加工了“T”型槽
滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动
轻松避开元器件
比如 笔记本电脑 双面有很多元器件
这种支撑结构特别适合

螺钉下部有螺纹
转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm
不会刮坏电路板

 

 

 

 

上图是BGA返修台的核心器件 — 发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和。

我厂新款BGA返修台全面采用德国进口材料,性能超群
1. 出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准,不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长,3年包换

劣质发热芯的问题:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换

点击查看:各种发热芯性能对比。。。太重要了,不看后悔!

 

上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算,中间的孔小,四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风,中间的温度比四周低5度左右。
这种热风特性非常有利于保护芯片,避免芯片高温损坏。

 

高清7寸触摸屏 中文界面 操作简单

 

屏幕可显示温度曲线 清晰直观

 

每个温区都可以分8段加热 功能强大
总计可以贮存1万组温度曲线 保证让你用不完!

 

机器配有电动真空吸笔

 

我们厂的用户遍布世界各地
机器的维修维护
尤其是远程维修维护
非常重要
基于此
整机设计 都采用模块化结构

万一故障
我们会将相关模块 快递到用户处
根据图纸 只需简单的维修工具
普通用户 都可以迅速更换模块
机器都可以迅速修复

这种维修模式
非常快速高效

 

性能指标及规格参数:

1。007适合笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、XBOX-360等电路板维修。
2。加热头采用电机控制。
3。三个温区独立加热,上部热风800W,下部热风800W,红外线预热2400W。
4。7寸触摸屏人机界面,实时显示三个温区的温度曲线。
5。精确控制预热和拆焊温度,温度误差1度左右。
6。8段升温+8段恒温控制,可储存1万组温度曲线。
7。标准配置的007只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
8。大功率横流风机快速冷却电路板。
9。拆焊完毕具有声音报警功能。
10。电动真空吸笔吸取BGA芯片。
11。万能电路板支撑结构设计卓越,焊接区永不下凹。
12。红外发热板可单独控制发热。
13。预留光学对位接口,可迅速升级为光学对位型BGA返修台。
14。本机器下部预热台,确保板不变形,最大可以预热500mm*670mm的电路板。
15。标准配置6个风嘴,大到775CPU座,小到内存颗粒,都可以焊接。
16。外型尺寸:长72cm×宽63cm×高60cm。
17。使用电源:220V 50/60HZ。
18。有效功率:3250W。
19。机器重量:48公斤。

 

 

 

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销

深圳总部:深圳市宝安43区安乐工业园5栋
全国各地免费货运
全国统一服务热线:400-880-9960(免长话费)   传真:0755-81766021
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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。