采用合金铝架构，结构轻巧耐用
精密轴承导向，定位精确
一台植珠台和不同植珠钢网配合使用，可对应尺寸大小不同BGA(可植芯片外径最大50*50)
带手柄，可更方便的使钢网与BGA芯片脱离
钢片尺寸：(90×90)mm，需4个定位孔定位
植球治具加工精度高
上盖部分有挖槽,可以方便多余的锡球倒出,以便下次使用.