锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。 常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。 每瓶的数量25万粒。 价格：80元 (锡球价格经常浮动，此价格仅供参考) 【返回】
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雷科高性能BGA返修台厂家直销 深圳总部：深圳市宝安43区安乐工业园5栋 全国各地免费货运 全国统一服务热线：400-880-9960(免长话费) 传真：0755-27863643 QQ： 1165490901 MSN：lkbga@yahoo.cn Mail：yuzili@vip.163.com 淘宝： 雷科BGA返修台 高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。
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