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无铅焊接成功率最高的BGA返修台，几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺：30天包退，三年包换。

 
 
植球炉--铁板烧的升级换代产品

 

 

性能指标及规格参数：

  • 植球炉专用于BGA芯片植锡球，是“铁板烧”的升级换代产品
  • 采用红外线加热，升温速度快，可以直接使用，不需要预热铁板
  • 标准配置的植球炉可以贮存10组温度曲线
  • 最多可以分8段加热
  • 可以模拟标准回流焊的温度曲线植锡球
  • 温度精确，误差为正负1度

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销
深圳总部：深圳市宝安43区安乐工业园5栋
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全国统一服务热线：400-880-9960(免长话费)   传真：0755-27863643
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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。