LK-006型BGA返修台，电机自动控制

采用触摸屏作为控制界面

经典设计：四根顶杆，每个顶杆上有四个滑块+支撑钉，灵活方便，确保电路板不变形

支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑杆安装四个小滑块可以沿支撑顶杆左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉

支撑杆上加工了“T”型槽，滑块可以顺着槽左右平滑移动
螺钉下部有螺纹，转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm，不会刮坏电路板
当电路板的背面有很多元器件时，点状支撑可以很容易摆平电路板
这种支撑结构特别适合摆放笔记本电脑等双面有元器件的电路板

发热砖可以分别控制，不需要发热的，可以将其关掉。

风嘴用磁铁吸附在加热头上，可以360度任意转动

机器装备两个高亮照明灯，即使光线不充足时，也可以正常工作

BGA芯片处可以局部照明。

性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、XBOX-360等电路板维修。
• 采用电机自动控制。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用2400W红外线加热。
• 采用触摸屏做为人机界面，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。
• 10段升温+10段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
• 标准配置的LK-006只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 预留光学对位接口，可迅速升级为光学对位型BGA返修台。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热500mm*670mm的电路板。
• 本返修台配有5个风嘴，大到775CPU座，小到内存颗粒，都可以焊接。
• 外型尺寸：长690mm×宽550mm×高600mm。
  使用电源：220V 50/60HZ。
  有效功率：3250W。
  机器重量：48公斤。