测温锡膏用于帮助用户合理设置BGA返修的温度曲线，也可以检测校验BGA返修台的温度特性，帮助判断已设置的温度曲线是否合理，测温锡膏使用简单，清晰直观，测温准确，可靠性极高。

    在测温锡膏的帮助下，即使没有任何BGA返修经验的新用户也可以轻松实现98%以上的焊接成功率。

    价格：100元/两盒 有铅和无铅各一盒

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