测温锡膏分两种
一种是有铅测温锡膏
一种是无铅测温锡膏

拆焊BGA芯片前
取少量锡膏放在芯片四周
如下图所示：

启动BGA返修台 加热芯片
焊接流程结束后
锡膏会熔化成 超大锡球
如下图所示：

锡膏的温度与芯片下面锡球的温度非常接近
锡膏熔化表明BGA芯片的锡球也已熔化
正常情况下
焊接流程结束后
四团锡膏刚好熔化成锡球

通过这种方式
观察焊锡熔化进程

注意：
无铅电路板要用无铅测温锡膏
有铅电路板要用有铅测温锡膏

强烈建议新用户：

先用废电路板练习
正确掌握返修台的操作技巧前
不要焊接高价值的电路板!!!

测试流程：

如果锡膏提前熔化
请选择温度较低的温度曲线继续测试

如果曲线运行结束后 锡膏未熔化
请选择温度较高的温度曲线继续测试

平均3-4次
可以找到最合适的那组温度曲线

选择温度曲线要考虑的因素：

1。电路板的厚度
2。电路板的大小
3。锡球的类型：有铅 无铅
4。风嘴的型号

测温锡膏与测温线的性能对比

    早期，BGA返修行业测温度主要用热电偶（俗称测温线），直到现在，这种测温方案仍在延续。总结10年来的使用体验，笔者发现测温线的测温精度和可靠性有问题，举例说明：

1。测温线的精度有问题，笔者曾做过实验，将两个德国进口测温线的探头捆绑在一起，将其放在热风嘴下加热，220度时，将两个测温线连接到同一温度表上观察，温度误差居然11度!!!
为避免误操作，笔者交换捆绑顺序，交换位置，交换测温顺序，两个测温探头的误差始终保持10-13度。

2。长期使用后，测温线会粘灰尘、磨损、氧化，这些因素会影响精度。

3。测温模数转换电路存在老化、故障等不稳定因素，会影响测温可靠性。

4。测温探头通常用胶带粘在电路板上。实验表明，胶带粘贴很难保证探头与电路板紧密贴合，一旦探头与电路板间有缝隙，温度误差会达到10度以上。另外，高温胶带额定工作温度不超过180度，当温度达到200度以上时，胶带很容易松动，从而使得测温探头与电路板间产生间隙。

测温锡膏的优点：

测温锡膏配方固定
有铅测温锡膏熔点183度
无铅测温锡膏熔点217度
对应的锡球熔点完全相同
测温锡膏是粘性膏状
可以紧密地粘在电路板上
锡膏的温度与电路板的温度始终相同
非常可靠

测温锡膏的缺点：

测温锡膏属于耗材
经笔者精确计算
测试一次温度
所消耗的锡膏价值0.2元