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无铅焊接成功率最高的BGA返修台，几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺：30天包退，三年包换。

 
 
测温板套装

 

 

性能指标及规格参数：

  • 此测温板内安装有温度传感器
  • 温度表精确地显示芯片的实际温度。
  • 温度误差可精确到正负0.1度
  • 通过此测温板，普通用户也可以很准确地自行设定理想的温度曲线。
  • 用户可以用此测温板检验返修台的温度性能
  • 测温板的尺寸为150*180
  • 根据需要可以定做其它规格测温板

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销
深圳总部：深圳市宝安43区安乐工业园5栋
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全国统一服务热线：400-880-9960(免长话费)   传真：0755-27863643
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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。