雷科BGA返修台 » BGA返修台资料 » 拆卸BGA芯片时，背面的元器件会脱落吗？

雷科T6型BGA返修台	雷科006型BGA返修台	更多BGA返修台
雷科T5型BGA返修台	雷科009型BGA返修台	荣誉客户

打印

拆卸BGA芯片时，背面的元器件会脱落吗？

雷科BGA返修台

管理员

Rank: 9 Rank: 9 Rank: 9

1^# 大中小发表于 2011-1-30 07:16 只看该作者

可以通过调整温度，使得电路板背面的焊锡不熔化

另外
即使焊锡熔化了也没关系
熔化的焊锡有粘性，会将元器件吸附在电路板上
只要不剧烈震动
电路板背面的元件不会脱落

有些BGA返修台，为防止BGA芯片区域下凹，在电路板的背面（BGA芯片的正下方）安装了支撑钉，元器件可能会脱落。

TOP

‹‹ 上一主题 | 下一主题 ››