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雷科BGA返修台报价 16793 无铅电路板必须用无铅锡球吗?0
X光机可以检测BGA芯片是否焊好吗? 15084 到底是红外线加热的好,还是热风加热的好0
如何分辨电路板是有铅还是无铅 14380 粘贴隔热胶带会导致温度参数发生变化0
红外和热风哪个更好点? 14245 根据颜色判定PCB板损坏状况0
雷科新款返修台出厂时已设9组温度曲线 14047 修电脑板可以不用对位机吧?0
拆卸BGA芯片时,背面的元器件会脱落吗? 14016 触摸屏起什么作用?0
植锡球用的钢网有几种? 13786 BGA芯片用双面胶粘到PCB板上再刮锡0
拆焊一个BGA芯片要多长时间? 13627 影响焊接成功率的因素0
什么情况下用锡浆?什么情况下用锡球? 13496 试用BGA返修台两种方式:0
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QFN芯片可以用BGA返修台焊接吗? 13213 涂助焊膏注意事项0
虚焊的问题怎么解决? 12965 焊接过程中,电路板不可变形0
哪些用户使用植球台更合适? 12888 太热的BGA芯片不能马上清洗!!!0
什么情况下需要使用光学对位设备? 12692 如果不能确定电路板是有铅或无铅,该怎么办?0
用测温锡膏精确测试BGA返修台的温度 12469 加热温度取决于什么因素?0
如何摆放BGA芯片?BGA芯片与电路板的焊盘对齐? 12393 加热速度和加热时间取决于哪些因素?0
没有边框线的电路板必须要用光学对位设备吗? 12380 BGA返修台各种发热芯性能对比0
电路板变形是什么原因? 12042 BGA返修台很费电吗?0
BGA返修台各种发热芯性能对比 12024 返修台是用两相电吗?0
隔热胶带有几种? 11859 BGA焊接怎样收费的0