主题排行
| 被浏览最多的主题 | 被回复最多的主题 | ||
| 雷科BGA返修台报价 | 17140 | 通过CE认证并不代表产品性能优异！ | 0 |
| X光机可以检测BGA芯片是否焊好吗? | 15490 | 哪些用户使用植球台更合适? | 0 |
| 如何分辨电路板是有铅还是无铅 | 14851 | 焊接质量检测的几种方式 | 0 |
| 红外和热风哪个更好点？ | 14708 | BSC是什么意思 | 0 |
| 拆卸BGA芯片时，背面的元器件会脱落吗？ | 14636 | 温度控制的精度如何 | 0 |
| 雷科新款返修台出厂时已设9组温度曲线 | 14489 | 锡球用有铅的还是无铅的呢 | 0 |
| 植锡球用的钢网有几种？ | 14217 | 植锡球的加热设备有哪几种? | 0 |
| 用测温锡膏精确测试BGA返修台的温度 | 14178 | 返修台的功率是否很大，会不会将老房子内的电线烧掉 | 0 |
| 拆焊一个BGA芯片要多长时间？ | 14108 | 主板要固定到机台上面吗 | 0 |
| 什么情况下用锡浆？什么情况下用锡球？ | 13960 | 用测温锡膏精确测试BGA返修台的温度 | 0 |
| T1、T3、T5、T6加热的方式是哪种？ | 13959 | 锡球的规格 | 0 |
| QFN芯片可以用BGA返修台焊接吗? | 13725 | BGA芯片的尺寸范围 | 0 |
| 虚焊的问题怎么解决？ | 13375 | 为什么有人说拆焊BGA必须分段加热? | 0 |
| 哪些用户使用植球台更合适? | 13263 | 分段加热的现实意义 | 0 |
| 什么情况下需要使用光学对位设备？ | 13147 | 分段加热是必须的吗 | 0 |
| 没有边框线的电路板必须要用光学对位设备吗？ | 12969 | 分段加热的起源 | 0 |
| 如何摆放BGA芯片？BGA芯片与电路板的焊盘对齐？ | 12853 | 返修台如何连接电脑 | 0 |
| BGA返修台各种发热芯性能对比 | 12481 | 维修电脑主板维修和笔记本电脑板，温度曲线有多少组才 ... | 0 |
| 电路板变形是什么原因？ | 12475 | 无铅焊接不好做吗 | 0 |
| 隔热胶带有几种？ | 12306 | 光学对位的精度 | 0 |
