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雷科BGA返修台报价 | 16793 | 无铅电路板必须用无铅锡球吗? | 0 |
X光机可以检测BGA芯片是否焊好吗? | 15084 | 到底是红外线加热的好,还是热风加热的好 | 0 |
如何分辨电路板是有铅还是无铅 | 14380 | 粘贴隔热胶带会导致温度参数发生变化 | 0 |
红外和热风哪个更好点? | 14245 | 根据颜色判定PCB板损坏状况 | 0 |
雷科新款返修台出厂时已设9组温度曲线 | 14047 | 修电脑板可以不用对位机吧? | 0 |
拆卸BGA芯片时,背面的元器件会脱落吗? | 14016 | 触摸屏起什么作用? | 0 |
植锡球用的钢网有几种? | 13786 | BGA芯片用双面胶粘到PCB板上再刮锡 | 0 |
拆焊一个BGA芯片要多长时间? | 13627 | 影响焊接成功率的因素 | 0 |
什么情况下用锡浆?什么情况下用锡球? | 13496 | 试用BGA返修台两种方式: | 0 |
T1、T3、T5、T6加热的方式是哪种? | 13439 | 强烈建议用户:将所有厂家的返修台各拿一台放在家里对 ... | 0 |
QFN芯片可以用BGA返修台焊接吗? | 13213 | 涂助焊膏注意事项 | 0 |
虚焊的问题怎么解决? | 12965 | 焊接过程中,电路板不可变形 | 0 |
哪些用户使用植球台更合适? | 12888 | 太热的BGA芯片不能马上清洗!!! | 0 |
什么情况下需要使用光学对位设备? | 12692 | 如果不能确定电路板是有铅或无铅,该怎么办? | 0 |
用测温锡膏精确测试BGA返修台的温度 | 12469 | 加热温度取决于什么因素? | 0 |
如何摆放BGA芯片?BGA芯片与电路板的焊盘对齐? | 12393 | 加热速度和加热时间取决于哪些因素? | 0 |
没有边框线的电路板必须要用光学对位设备吗? | 12380 | BGA返修台各种发热芯性能对比 | 0 |
电路板变形是什么原因? | 12042 | BGA返修台很费电吗? | 0 |
BGA返修台各种发热芯性能对比 | 12024 | 返修台是用两相电吗? | 0 |
隔热胶带有几种? | 11859 | BGA焊接怎样收费的 | 0 |