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测温锡膏分两种，一种用于无铅工艺的电路板，一种用于有铅工艺的电路板，如下图所示：
拆焊BGA芯片前，取少量锡膏放置在BGA芯片的四个拐角，如下图所示：
将电路板摆放在BGA返修台上，用BGA返修台焊接电路板，焊接流程结束后，锡膏会熔化成一个大锡球，如下图所示
锡膏的温度与BGA芯片下面的焊锡温度始终非常接近
锡膏熔化表明BGA芯片下的焊锡也已充分熔化
正常情况下，焊接流程结束后，BGA芯片的四个角的锡膏应该刚好全部熔化成锡球。
通过这种方式，可以有效判断温度曲线的设置是否合理
也可以通过这种方式判断焊锡熔化的进程
注意：
无铅电路板选用无铅测温锡膏
有铅电路板选用有铅测温锡膏
对于新用户，强烈建议先用报废电路板做测试。
在正确掌握返修台的操作技巧前，不要焊接高价值的电路板！！！
测试时：
如果锡膏提前熔化，请选择温度较低的一组温度曲线继续测试
如果曲线运行结束后，锡膏未熔化，请选择温度较高的一组温度曲线再测一次
平均起来，通过3-4次测试就可以找到最合适的那组温度曲线了
选择温度曲线要考虑的因素：
1。电路板的厚度
2。电路板的大小
3。焊锡的熔点
4。风嘴的型号
附录：
测温锡膏与测温线的性能对比
早期，BGA返修行业测试温度曲线主要用热电偶（俗称测温线），直到现在，这种测温方案仍在沿续。总结10年来的使用体验，笔者发现测温线的测温精度和可靠性不太理想，现列举如下：
1。测温线本身的精度有问题，笔者曾做过实验，将两个德国进口的名牌测温线的测温探头捆绑在一起，将其放在热风嘴下加热，在220度时，将两个测温线连接到同一个温度表上观察，发现温度误差达到11度！！！为避免实验过程的误操作，笔者交换了捆绑顺序，交换了放置位置，交换了测温顺序，发现两个测温探头的温度误差始终保持在10-13度。
2。长期使用后，测温线会粘灰尘、磨损、氧化，这些因素都会影响测温的精度。
3。测温度用的温控表的模数转换电路存在老化、故障等不稳定因素，这会直接影响到测温结果的可靠性。
4。如果测试电路板的温度，测温线的探头通常用胶带粘贴在电路板上。实验表明，胶带粘贴很难保证测温探头与电路板紧密贴合，一旦测温探头与电路板间有缝隙，温度误差会达到10度以上。另外，高温胶带额定工作温度不超过180度，当温度达到200度以上时，胶带很容易松动，从而使得测温探头与电路板间产生间隙。
相对来说：
测温锡膏配方固定。
有铅测温锡膏熔点183度，无铅测温锡膏熔点217度，与对应的锡球完全相同。
测温锡膏是粘性膏状，可以紧密地粘在电路板上，锡膏的温度与电路板的温度始终是相同的，非常可靠。
测温锡膏的缺点：
测温锡膏属于耗材，经笔者精确计算，测试一次温度，所消耗的锡膏价值折合人民币0.2元
