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雷科BGA返修台最大特点
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发表于 2011-1-28 21:45
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雷科BGA返修台最大特点
焊接成功率最高的BGA返修台,几乎达到100%
另外
1、电路板焊接后不会有任何变形;
2、电路板焊接后的颜色不会有任何变化。
如果发现实际情况与如上所述不吻合,30天内可以无条件退货
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