什么情况下用锡浆？什么情况下用锡球？

手机、数码相机等小型电子产品上所采用的BGA芯片尺寸都很小，芯片上的焊盘很小，焊盘的间距也很小，用锡浆易于操作，比较合适。

电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的BGA芯片往往尺寸很大，芯片上焊盘很大，焊盘的间距很大，为保证成型后的锡球大小均匀，用锡球更合适。