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雷科返修台焊接后，电路板背面的元器件不会掉落

雷科BGA返修台

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1# 大 中 小 发表于 2011-1-29 07:54  只看该作者

雷科返修台焊接后，电路板背面的元器件不会掉落

雷科BGA返修台下热风嘴处无钉子顶住电路板，焊接后，电路板背面的元器件不会掉落，极大减轻操作人员的工作量

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