雷科新款发热芯自装机以来从未被烧坏 ！！！

雷科BGA返修台新款发热芯的设计寿命是5年
自上市以来未曾出现过损坏的案例
从未有客户说雷科的发热芯温度不均匀

发热芯是BGA返修台的核心器件
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和。
出风均匀，确保芯片四角焊锡同时熔化
温度精准，不烤坏芯片