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无铅焊接成功率最高的BGA返修台，几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺：10天包退，3年保修。

 
 
焊接进程观测摄像仪

 

 

 

 

性能指标及规格参数：

  • 本摄像机用于观测BGA锡球的熔化进程，精确控制焊接工艺。
  • 可以变换不同角度观察。
  • 功率约15W
  • 27x10倍放大
  • 12V/350mA
  • 水平清晰度960线
  • PAL制式

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销
深圳总部：深圳市宝安43区安乐工业园5栋
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全国统一服务热线：400-880-9960(免长话费)   传真：0755-81766021
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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。