分段加热是必须的吗

笔者认为不是必须的。
下面举例证明：
1．维修手机的师傅拆焊手机BGA芯片时，一般都是用普通850风枪，地球人都知道，850风枪并没有分段加热的功能
2．再说说电脑板的维修，见过很多维修工程师用普通的不分段的预热台与大功率不分段的风枪就可以拆焊BGA芯片，技术好的工程师声称可以做到几乎100%成功率
3．在东南沿海 洋垃圾集中的地区，常会看到工人用锡炉拆解电路板上的芯片，其中包括BGA芯片，这些芯片经过处理后还可以用起来
4．电烙铁焊芯片是不分段的，电路维修人员都用过的电烙铁不需要分段加热，
5．有人用锡炉拆焊BGA芯片，锡炉加热是不分段的
6．笔者曾做过实验，将具有分段加热功能的BGA返修台按照不分段的方式设置温度曲线，结果显示，同样可以成功拆焊BGA芯片
由此可见，分段加热对BGA焊接来说并不是必须的