上图是BGA返修台的核心器件 — 发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和。
雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料,性能超群
1. 出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准,不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长,3年包换
劣质发热芯的问题:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换
点击查看:各种发热芯性能对比。。。太重要了,不看后悔! |