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无铅焊接成功率最高的BGA返修台,几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺:10天包退,3年保修。

 
 
雷科T3型BGA返修台

 

 

每台机器配备四个铝合金支撑杆用于摆放电路板
支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑杆安装四个小滑块可以沿支撑顶杆左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉

 

支撑杆上加工了“T”型槽,滑块可以顺着槽左右平滑移动
螺钉下部有螺纹,转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm,不会刮坏电路板
当电路板的背面有很多元器件时,点状支撑可以很容易摆平电路板
这种支撑结构特别适合摆放笔记本电脑等双面有元器件的电路板

 

这是照明用的工作灯,光线不好时可以使用

 

出风口内嵌精密8片导流叶轮

上图是BGA返修台的核心器件 — 发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和。

雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料,性能超群
1. 出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准,不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长,3年包换

劣质发热芯的问题:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换

点击查看:各种发热芯性能对比。。。太重要了,不看后悔!

 

上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算,中间的孔小,四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风,中间的温度比四周低5度左右。
这种热风特性非常有利于保护芯片,避免芯片高温损坏。

 

性能指标及规格参数:

  • 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
  • 总共三个温区独立加热,上部热风加热1000W,下部热风加热1000W,下部预热采用3200W红外线加热。
  • 采用高精度温度控制器,实现温度误差1度左右。
  • 移动式加热头,操作方便。
  • 8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
  • 大功率横流风机快速冷却电路板。
  • 拆焊完毕具有声音报警功能。
  • 真空吸笔吸取BGA芯片。
  • 红外发热板可单独控制发热。
  • 本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,最大可以预热450*650mm的电路板。
  • 本返修台配有5个风嘴,大到775CPU座,小到内存颗粒,都可以焊接。
  • 外型尺寸:长700mm×宽580mm×高500mm。
    使用电源:220V 50/60HZ。
    机器功率:3200W。
    机器重量:38公斤。

 

 
雷科高性能BGA返修台厂家直销

深圳总部:深圳市宝安43区安乐工业园5栋
全国各地免费货运
全国统一服务热线:400-880-9960(免长话费)   传真:0755-81766021
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高性能BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。