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无铅焊接成功率最高的BGA返修台,几乎达到100%!!!
大型工厂实力承诺:30天包退,三年包换。
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雷科T6型BGA返修台

 

 

 

这种支撑螺钉非常适合笔记本电路路板的摆放,
即使电路板的背面有很多元器件,也可以摆得很平整。
电路板受热后绝对不会变形

 

 

 

上图是BGA返修台的核心器件 — 发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和。

雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料,性能超群
1. 出风均匀,确保芯片四角焊锡同时熔化
2. 温度精准,不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长,5年免费包换

劣质发热芯的问题:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换

 

上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算,中间的孔小,四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风,中间的温度比四周的温度低。
这种热风特性非常有利于保护芯片,免受高温损坏。

 

性能指标及规格参数:

  • 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
  • 总共三个温区独立加热,上部热风加热1000W,下部热风加热1000W,下部预热采用3200W红外线加热。
  • 采用触摸屏做为人机界面,PLC精确控制,实时显示温度曲线,三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示,可精确控制预热和拆焊温度,温度误差1度左右。
  • 移动式加热头,操作方便。
  • 8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 标准配置的T6只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
  • 标准配置的T6只需两组温度曲线就够用了,一组专焊有铅的板,一组专焊无铅的板,轻松实现几乎100%的焊接成功率。
  • 大功率横流风机快速冷却电路板。
  • 拆焊完毕具有声音报警功能。
  • 真空吸笔吸取BGA芯片。
  • 温度控制精确,焊接区局部永不下沉。
  • 红外发热板可单独控制发热。
  • 预留光学对位接口,根据需要选配光学对位机。
  • 本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,最大可以预热450*650mm的电路板。
  • 本返修台配有4个风嘴,尺寸分别为43*43mm、37*37mm;29*29mm;23*23mm。
  • 外型尺寸:长690mm×宽550mm×高480mm。
    使用电源:220V 50/60HZ。
    有效功率:3200W。
    机器重量:42公斤。

焊接成功率可以达到几乎100%,如果达不到此标准可以无条件退货。

另外:本公司常年备有大量样机和做测试的电路板,用户可以上门试用本返修台,完全满意后再下订单。

 

 
雷科BGA返修台制造厂 版权所有

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高品质的BGA返修台要在现代化的厂房中生产出来。。。