标题: 拆卸BGA芯片时，背面的元器件会脱落吗？ [打印本页]

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作者: 雷科BGA返修台    时间: 2011-1-30 07:16     标题: 拆卸BGA芯片时，背面的元器件会脱落吗？

可以通过调整温度，使得电路板背面的焊锡不熔化

另外
即使焊锡熔化了也没关系
熔化的焊锡有粘性，会将元器件吸附在电路板上
只要不剧烈震动
电路板背面的元件不会脱落

有些BGA返修台，为防止BGA芯片区域下凹，在电路板的背面（BGA芯片的正下方）安装了支撑钉，元器件可能会脱落。

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