标题: 雷科BGA返修台最大特点 [打印本页]

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作者: 雷科BGA返修台    时间: 2011-1-28 21:45     标题: 雷科BGA返修台最大特点

焊接成功率最高的BGA返修台，几乎达到100%

另外
1、电路板焊接后不会有任何变形；
2、电路板焊接后的颜色不会有任何变化。

如果发现实际情况与如上所述不吻合，30天内可以无条件退货

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欢迎光临 雷科BGA返修台 (http://www.bgafx.com/)

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