标题: 雷科新款BGA返修台只需要一段加热就可以达到理想的焊接成功率 [打印本页]

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作者: 雷科BGA返修台    时间: 2011-1-28 21:33     标题: 雷科新款BGA返修台只需要一段加热就可以达到理想的焊接成功率

雷科新款BGA返修台的性能更好
只需要一段加热就可以达到理想的焊接成功率
即简单又可靠

对于用惯了老款BGA返修台的用户，也可以分多段焊接BGA芯片

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欢迎光临 雷科BGA返修台 (http://www.bgafx.com/)

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