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标题: 雷科BGA返修台通过滑动型顶杆与滑动型支撑钉支撑电路板 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2011-1-28 21:05 标题: 雷科BGA返修台通过滑动型顶杆与滑动型支撑钉支撑电路板

雷科BGA返修台通过滑动型顶杆与滑动型支撑钉支撑电路板
可以保证电路板没有任何变形，可以保证BGA芯片区域不下凹
由于钉子是尖的，即使电路板背面有很多元器件也很容易摆平
非常适合笔记本电脑板的维修

欢迎光临雷科BGA返修台 (http://www.bgafx.com/)