标题: 华硕P5V主板，芯片面积大、厚度薄、重量轻、焊点多，很容易虚焊 [打印本页]

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作者: 雷科BGA返修台    时间: 2011-1-26 21:47     标题: 华硕P5V主板，芯片面积大、厚度薄、重量轻、焊点多，很容易虚焊

华硕P5V主板，芯片面积大、厚度薄、重量轻、焊点多，很容易虚焊
将下热风温度提高10度，有效解决
也可以在芯片上压一小块金属
焊接成功率大幅上升

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