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标题: 焊接后不久再次虚焊原因分析 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2011-1-21 07:24 标题: 焊接后不久再次虚焊原因分析

1、可能是焊接温度太低，焊锡熔化不充分，焊锡活性不好，焊点强度不够，导致再次空焊，建议将预热温度提高10－20度。只要PCB板背面没有明显的颜色变化，可以将下加热温度调高些，相对应地，上加热温度可以调低同样的温度，这样可以避免烤坏芯片，焊点质量容易保证。
2、加焊前，用小毛刷在BGA芯片四周缝隙填入助焊膏，取代助焊剂，效果会好一些
3、焊接时注意将电路板摆放平整，如果电路板不平，安装到机壳后，会产生应力，很容易再次虚焊

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