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标题: 在BGA芯片中间粘贴铝铂胶带防止高温损坏 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2010-12-21 07:53 标题: 在BGA芯片中间粘贴铝铂胶带防止高温损坏

实验表明，在BGA芯片中间粘贴铝铂胶带可以有效防止高温损坏BGA芯片。
贴上铝铂胶带后，铝铂下方的温度可以下降10-20度
尤其是晶圆露在外面的BGA芯片，粘贴铝铂胶带效果更明显
厚的铝铂胶带效果更好

注意一点：
BGA芯片上粘贴铝铂胶带后，BGA返修台的温度曲线要做相应的调整，温度要有所提升，加热时间要有所延长
调整的幅度与铝铂的面积的大小有关

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