雷科BGA返修台 - Powered by Discuz! Board

标题: 经BGA返修台加热后BGA芯片短路故障原因分析 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2010-12-16 08:24 标题: 经BGA返修台加热后BGA芯片短路故障原因分析

为便于理解，我们把BGA芯片简单地分为两部分：晶片与基板。
有些工程技术人员把基板叫做导线架或导线框
早期，集成电路封装使用引线接合技术，将晶片与基板的连接起来。
随着技术进步，现在普遍采用倒装晶片的内连技术。
倒装晶片内连技术使用锡球、导电树脂等将晶片连接到基板上，每一个I/O都有一个锡球、锡块、锡膏、导电块与基板一一对应连接起来。
事实上，最常用的是锡球内连工艺，锡球的直径是0.15mm或0.2mm。
内连的锡球在超高温状态下，有可能熔合到一起，导致芯片短路。

欢迎光临雷科BGA返修台 (http://www.bgafx.com/)