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标题: 避免误操作损坏电路板和BGA芯片 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2009-10-26 09:26 标题: 避免误操作损坏电路板和BGA芯片

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对于不了解温度特性的电路板
稳妥的做法是将温度设置偏低，然后加热电路板
曲线运行结束后，如果焊锡未熔
将温度调高10度左右，或将加热时间延长10秒左右，再次加热电路板
如此反复，直到焊锡充分熔化。
通过这种方式，可以避免高温损坏电路板和BGA芯片
只要PCB板和BGA芯片不损坏，电路板最终总能修好

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