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标题: 分段加热的起源 [打印本页]

作者: 雷科BGA返修台 时间: 2009-10-20 11:51 标题: 分段加热的起源

分段加热最初源于工厂的生产线。
早期，工程人员焊接芯片用的是电热炉，此电热炉的创意源于电烙铁，加热是不分段的。电热炉持续加热，直到焊锡熔化，然后用风扇帮助降温冷却焊锡，当焊锡凝固后，再将电路板从炉中取出来。

这种做法有两个弊病
第一：速度很慢，焊接一个芯片需要3分钟左右，难以满足大批量生产的需求。
第二：浪费能源。风扇散热的过程会损失很多热量，从而增加生产成本。

为了降低成本，并提高生产率，研究人员设计了生产流水线，他们将加热炉改换成一条由多个加热炉组合而成的生产线，每个加热炉都保持各不相同并且恒定的温度，每个加热炉之间用一条平滑的轨道连接起来。贴装了元器件的电路板沿着轨道从第一个加热炉的入口进去，依次通过各个不同类型的升温和降温流程，最后再穿过四面装有风扇的散热设备，就变为成品了。
后来，设计人员将这几个工序命名为：预热区、加热区、焊接区、保温区、冷却区。
后来，设计人员根据每个区段的温度描绘出了温度曲线。
再后来，生产芯片的厂家为配合生产的需要，在其产品说明中都描绘了温度曲线。
。。。。。。
再后来，某国外设备制造商根据工厂生产线的创意设计了分段加热的BGA返修台。
不知是对技术本质认识不够，还是为了提高销售业绩，该厂家的销售人员制造概念，反复强调其产品是分段加热的最好的BGA返修设备。
不明真相的用户信以为真，以讹传讹，也跟着谈论分段加热的才是好的。

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