标题: 雷科BGA返修台更多的功能 [打印本页]

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作者: 雷科BGA返修台    时间: 2009-10-20 09:46     标题: 雷科BGA返修台更多的功能


除了可以拆焊无铅BGA芯片，可以用于植锡球，可以用于烘干电脑板，可以用于更换塑料CPU座，可以用于更换双层BGA

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