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雷科BGA返修台 发表于 2011-1-29 08:41

T1、T3、T5、T6加热的方式是哪种？

这几个机型都是三温机
BGA芯片的表面和背面是热风加热
第三温区是红外线加热，用以确保电路板不变形
这是现阶段最广泛的结构设计

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