雷科BGA返修台 » BGA返修台资料 » 雷科BGA返修台最大特点

雷科BGA返修台 发表于 2011-1-28 21:45

雷科BGA返修台最大特点

焊接成功率最高的BGA返修台，几乎达到100%

另外
1、电路板焊接后不会有任何变形；
2、电路板焊接后的颜色不会有任何变化。

如果发现实际情况与如上所述不吻合，30天内可以无条件退货

查看完整版本: 雷科BGA返修台最大特点