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雷科BGA返修台 发表于 2011-1-28 21:18

考验BGA返修台性能的几种焊接方式。。。。。。

塑料件的焊接：比如CPU座的焊接、AGP插槽的焊接、内存插槽的焊接、摄像头的焊接，塑料件耐高温性能较差，主要考验BGA返修台的温度的精度
双层BGA的焊接，搞不好，就会爆浆，如果温度控制不准，极易焊接失败
多个BGA芯片紧密靠近的焊接，相互之间影响很大，对于出风的合理性及温度的精度要求很高
超薄板焊接，比如华硕V2000、V3000的焊接，超薄板易变形，主要考验BGA返修台的电路板支承和夹持结构是否性能优良

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