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雷科BGA返修台 发表于 2011-1-26 21:47

华硕P5V主板，芯片面积大、厚度薄、重量轻、焊点多，很容易虚焊

华硕P5V主板，芯片面积大、厚度薄、重量轻、焊点多，很容易虚焊
将下热风温度提高10度，有效解决
也可以在芯片上压一小块金属
焊接成功率大幅上升

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