雷科BGA返修台's Archiver
雷科BGA返修台
»
BGA返修台资料
» BGA芯片用双面胶粘到PCB板上再刮锡
雷科BGA返修台
发表于 2011-1-22 21:03
BGA芯片用双面胶粘到PCB板上再刮锡
BGA芯片用双面胶粘到PCB板上,再用铬铁刮锡,操作更方便
页:
[1]
Powered by
Discuz! Archiver
6.1.0 © 2001-2007
Comsenz Inc.