雷科BGA返修台 » BGA返修台资料 » 粘贴隔热胶带会导致温度参数发生变化

雷科BGA返修台 发表于 2011-1-21 08:09

粘贴隔热胶带会导致温度参数发生变化

在电路板上粘贴隔热胶带会影响电路板吸收热量。
如果BGA芯片下方贴了隔热胶带，会导致温度设置很高时，锡也不熔。
如果BGA芯片的一边贴了隔热胶带，会使芯片的受热不均匀，常常会出现BGA芯片一边的焊锡已经熔化了，而另一边的锡仍然不熔。

查看完整版本: 粘贴隔热胶带会导致温度参数发生变化