雷科BGA返修台's Archiver
雷科BGA返修台
»
BGA返修台资料
» 电路板类型与加热时间
雷科BGA返修台
发表于 2009-10-26 09:25
电路板类型与加热时间
.
大的、厚的电路板以及大的BGA芯片吸收的热量较多,加热速度要慢一些,加热时间要长一些
小的、薄的电路板以及小的BGA芯片吸收的热量较少,加热速度可以快一些,加热时间可以短一些
页:
[1]
Powered by
Discuz! Archiver
6.1.0 © 2001-2007
Comsenz Inc.