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雷科BGA返修台 发表于 2009-10-20 11:54

旋转风是不是更好些？

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如果风嘴是圆的，配合旋转风加热，有利于保护芯片
如果风嘴是方的，则无法让气流平滑“旋转”，只会产生“变态”的旋转风
“变态”后的旋转风部分区域气流密集，温度超高
“变态”后的旋转风部分区域气流空穴，温度偏低
“变态”旋转风可能会使BGA芯片出现熔锡不均匀的问题，还可能会使BGA芯片部分区域高温损坏

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