雷科BGA返修台's Archiver

雷科BGA返修台 发表于 2009-10-20 09:45

设置温度曲线四原则

.
1。如果拆料板上的有价值的BGA芯片，有必要下加热温度调高
2。如果拆好板上的坏芯片，最好将上加热温度调高
3。如果芯片容易起泡损坏，就需要将上加热温度调低，同时将下加热温度调高
4。有些山寨本的PCB板材质较差，不宜将下加热调得太高

页: [1]

Powered by Discuz! Archiver 6.1.0  © 2001-2007 Comsenz Inc.