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雷科BGA返修台 发表于 2009-10-20 09:01

焊接质量检测的几种方式

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1、目测：加热过程中电路板和BGA芯片是否变形，加热结束后电路板和BGA芯片是否变形，加热后BGA芯片是否与PCB板平行，加热后锡球是否短路连焊
2、用万用表检测：通过打阻值，判断焊点的连接关系是否正常
3、用X光机检测：利用X光机的透视性，检验焊点质量

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